倒装封装可为表贴无源器件带来电感性能上的优势
倒装封装可为表贴无源器件带来电感性能上的优势
请参考下文，想象表面贴装电阻的内部结构
图 1 表面贴装电阻的组成结构，包含本文重点介绍的电极触点。
正常情况下，该元器件安装在电路板上时，外层涂层需外露以便检测，基板则紧贴电路板板面。但如果电路板上的器件工作在微波频段，这种安装方式就不再是最优选择。如图 2 所示，还存在另一种方案。
图 2 表面贴装电阻的常规安装姿态 a)，
可调整为适用于微波工况的最优安装姿态 b)。
若将表面贴装电阻倒装在电路板上，电极触点产生的电感量相较于常规安装方式会大幅降低。在微波频段下，该效果尤为明显，阻抗匹配应用中采用 50 欧姆电阻时更是如此。
亿万28的线性电源拥有极低的纹波噪声，恒压纹波 0.几 mV ，恒流纹波几 mA ，经常被工程师应用在微波测试领域。
来源： www.edn.com
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